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5g,我们要相信华为

发布人:admin    来源:     浏览:     发布时间:2019-01-29 09:48

本月24日上午,华为在北京的发布会为5g解开了新的篇章,华为的两款5g芯片正式面世。其中之一是面向5G基站的全球首款5G核心芯片天罡,另一款是面向移动终端的巴龙5000。此外,华为还在发布会上推出了5G基站和基于巴龙5000的首款5G商用终端华为5G CPE Pro。这两款芯片的出现,标志着5g真的来了,不再是口头上说说的5g时代,而是它马上就要走进我们的生活。文网文办理网小编觉得,值得我们骄傲的是,这次的5g有我们的华为揭幕。

这两款芯片,一款用于建设5g基站,一款用于移动客户端,对通信双方都提供了“全套服务”让人们不得不感叹华为的周到。发布会上,华为运营商BG总裁丁耘和消费者BG总裁余承东也先后亮相,足以可见对这场发布会的重视。
 
 四大王者
至此,在半年不到的时间里,华为在芯片领域已经召唤了“四大王者”。
2018年8月31日,华为推出麒麟980处理器,为全球首款量产7nm工艺手机芯片。
2018年10月10日,在华为HC大会上,华为正式发布两款人工智能芯片:采用7nm工艺制程的昇腾910,和12nm工艺制程的昇腾310。
2018年10月10日,在华为大会上,华为正式发布了两款人工智能芯片:采用7nm工艺技术的神腾910和采用12纳米工艺技术的310。
2019年1月7日,华为发布服务器芯片920.该芯片基于ARM授权技术,由华为设计和优化。
接下来,1月24日,华为在北京召开5G会议,推出用于5G基站的Scorpio芯片和用于5G移动终端的Baron 5000。
手机芯片、 AI芯片、服务器芯片和5G芯片,从芯片的垂直分布我们可以看出,华为的人工智能和5G新风的布局正在通过核心技术的突破有序推进。
Barong 5000的发布也标志着华为首款5G手机的问世。
在新闻发布会上,于承东宣布华为的5G手机将于2月份在MWC上市。
这次,于成东的公告,华为5G手机的推出时间提前了四个月。
在当前的智能手机市场中,主要厂商尚未实现集成5G基带芯片的移动SoC。三星、小米、 vivo、 OPPO、联想、一加、等中兴通讯等30多家厂商,采用高通Snapdragon 855处理器+ Snapdragon X50基带芯片高通计划实现5G网络连接。
这一次,华为的5G芯片未能在起跑线上获胜,并且还采用了处理器+插件基带芯片模式。于成东表示,华为首款5G商用手机是可折叠屏手机,将采用麒麟980+ Baron 5000进行5G连接。
与集成的5G基带芯片相比,最大的问题是通过外部基带芯片实现5G连接的功耗。
这个大缺点无疑给首批5G手机带来了很大的问号。然而,从技术到商业化的过程必然存在时间滞后,5G的发展也是如此。虽然5G手机的声音正在逐渐显现,但、 5G芯片也相继诞生。但是,根据运营商的时间表,2019年智能化实现了5G网络的商用试运行,大面积的覆盖和普及仍然迫在眉睫。
事实上,最近,任正非在接受媒体采访时表示:“5G实际上已经夸大了它的作用,更多的人夸大了华为的成就。事实上,人类社会对5G并不那么迫切。需要,不要将5G视为浪潮,潮流即将到来,财富即将来临,赶快抓住它,如果你无法得到它就会错过...... 5G的发展必须缓慢。“
实际上,技术的变化不会在一夜之间发生。从1983年的1G模拟蜂窝网络开始,网络技术的迭代刚刚迈出了36年来的第五步。
 
用于终端的巴龙
巴龙5000体积小、集成度高,在单芯片内实现了2G、3G、4G和5G多种网络制式,降低多模间数据交换产生的时延和功耗,同时是业界首款支持TDD/FDD全频段的5G芯片,带来2倍以上的速率提升,支持华为HiLink协议,提升5G商用初期的用户体验。
巴龙5000对标高通5G基带芯片骁龙X50。
 
用于基站的天罡
据了解,该芯片在集成度、算力、带宽、功耗等方面均取得了突破性的进步。较以往芯片,天罡芯片性能增强约250%,单芯片可控制业内最高64路通道,支持200M运营商频谱带宽,可以满足5G网络部署需求。
事实上,天罡芯片低功耗的特点正是针对运营商的实际痛点。
同时,天罡芯片也为AAU(Active Antenna Unit) 带来了大便利,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省21%,安装更加便利。
据业内人士介绍,单个5G基站的功耗在1200W至1800W之间,电费压力为4G基站的数倍。由于5G基站功耗增加,基站配套电源也需要随之升级,这使得运营商的迭代成本高企不下。而华为的5G基站设备能保证“90%站点升级无需市电改造”,可以说是运营商的福音。
 
在芯片领域,华为仍然不能算是顶尖,即时这次的5g芯片的发布,它的技术也不是最先被公布的。在芯片领域,百度昆仑、在计算能力的B端。 IBM、寒武纪和其他后卫,在C端专注于降低功耗,还有高通、三星、苹果、联发科等竞争对手。我们不能忽视华为芯片高度依赖台积电制造工艺而且源代码高度依赖国外授权,不过文网文代办网小编也相信,5g就是华为的机会,5g华为终将跻身顶尖芯片领域。
 
 

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